10层7.8mm超厚PCB

历史产品与用途

原记录为10层、7.8mm板厚的历史特殊配置，材料为FR4 S1000-2M，最小孔径记录为0.6mm。这是具体产品记录，与通用制程表中的6.0mm范围分别阅读，不将7.8mm扩写成当前通用制造上限。

历史产品档案。制造年份与客户名称未列；本次订单的材料、工艺和验收条件重新确认。

原始规格记录

产品实拍

结构与特殊工艺

厚板需要核对定义孔径、孔型、孔铜、叠层与机械配合。厚度与孔径的数值比不能替代实际钻孔或电镀条件；原资料线宽线距为NA/NA，不填造细线路数值。

制造检查与检测范围

新订单先核当前加工组合和制造地点，再安排代表孔组切片与电气检查。

询价资料与交付约定

请提供：完整叠层、各孔组的钻孔/成品孔定义、铜厚、孔铜、板厚公差、连接器配合与代表切片要求。

报价分别列材料、加工、工程准备与约定检查。交付批准制造图、板件及订单约定的尺寸、电测、镀层或专项记录；未列的历史实测结果不作为本次验收数据。