热过孔连接不同铜层和散热界面，其孔位、孔铜、填充与焊接结构需要联合评审。板级温升以实际功耗和安装条件验证。
热过孔设计规则的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 过孔结构 | 孔径、孔铜、密度和填充决定导热路径 | 未填孔与填孔盖帽分开评估，不把示例直接当默认设计 |
| 焊接界面 | 热焊盘下过孔可能影响锡量和接触 | 核对孔处理、钢网及可接受空洞 |
| 完整验证 | 热过孔不会消除外部散热界面的热阻 | 记录散热器、界面材料、紧固及环境后测温升 |
增加热过孔后，为什么焊接反而出现问题
热过孔改变导热与焊料流动路径。若孔位于焊盘或与散热器接触，填孔、表面平整和印膏安排需同时评审。
检查顺序
- 明确孔位、孔铜、贯通层与焊盘或散热界面的关系
- 检查塞填、盖帽、开窗和钢网是否相容，防止泄锡及接触空隙
- 对代表装联样板同时检查焊点与实际温升
应交付的判断与记录
输出孔阵列与处理方式、焊点证据和热测试；增加孔数量不能代替热路径和制造质量验证
