铜嵌入通过局部金属结构形成电流或热传递路径。截面、连接、绝缘与界面状态需要共同定义，不能仅按铜结构厚度评价整板性能。
铜嵌入PCB的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 电流与截面 | 提高局部铜截面可兼顾大电流与附近细线路 | 按电流、允许温升和连接区域确定结构 |
| 连接方式 | 微孔或其他连接需结合嵌铜位置 | 评审孔跨层、绝缘间距、压合和机械加工 |
| 热与可靠性 | 金属和周围材料的应力与热路径不同 | 通过切片、连通、温升及约定可靠性验证后定型 |
铜嵌入能承载多少电流，为什么不能只给铜厚
局部铜块的截面、连接界面、热出口和绝缘结构共同影响结果。相同铜量在不同连接方式下不具有相同的板级表现。
检查顺序
- 给出铜嵌入的三维尺寸、位置、连接方式和允许加工公差
- 按连续与瞬态负载检查电流路径、热路径及周边绝缘
- 用批准负载测量压降、接触温升与界面状态，并核对装联影响
应交付的判断与记录
交付结构图、工况和测量记录；铜块材料尺寸不直接等于整板电流保证，负载条件必须随结果一同给出
