PCB制造知识 2026-10-07 RO4003C材料：过程Dk、设计Dk与阻燃边界 两种Dk用于不同测试或设计语境。把过程检验数字直接输入仿真，可能使模型与实际传输结构的关系失去依据。 阅读全文 →
PCB制造知识 2026-10-07 Rogers RO3003：低损耗PTFE材料与热膨胀 板卡经历加工和装联后，尺寸与孔互连问题可能与材料方向、结构和热过程共同相关。射频结果漂移需要与物理结构变化一起分析。 阅读全文 →
PCB制造知识 2026-10-07 RT/duroid 5870与5880：PTFE板材采购与加工 相同板厚的不同PTFE材料不应只按单价互换。介电参数、机械处理和装联温度历程都可能影响成品表现。 阅读全文 →
PCB制造知识 2026-10-07 Rogers RO3010：高介电常数材料选型 提高介电常数可能缩短特定传输结构，但同时改变阻抗线宽、制造敏感性和仿真材料输入。不能只按缩短比例修改板图。 阅读全文 →
PCB制造知识 2026-10-07 PCB制造参数比较：孔径、铜厚与结构组合 制造能力表的每个极值可能对应不同结构和工序。判断一款板能否加工，应评审完整叠层与孔组，而不是从不同表格各摘一个最优值。 阅读全文 →
PCB制造知识 2026-10-07 I-Tera MT40加工：尺寸补偿、压合与钻孔 同一名义板厚的混合结构，材料方向、铜分布和压合组合不同，尺寸变化也可能不同。不能直接把上一款板的补偿系数复制过来。 阅读全文 →
