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PCB制造知识

Rogers RO3010:高介电常数材料选型

提高介电常数可能缩短特定传输结构,但同时改变阻抗线宽、制造敏感性和仿真材料输入。不能只按缩短比例修改板图。

高介电常数选型工程示意图

RO3010属于陶瓷填充PTFE高频材料。原厂列Dk 10.2 ± 0.30、10 GHz条件下Df 0.0022;这些是原厂材料口径,不能不经结构与方法核对就视为成品板保证值。

Rogers RO3010的评审要点

核对对象中文解释与适用条件项目确认与记录
高Dk结构较高Dk可改变电路尺寸与阻抗线宽用实际频点和叠层重新计算,不沿用FR-4走线
加工路线PTFE体系的孔壁处理与层间结合要专项评审核对制造方对该牌号的压合、孔壁和可靠性验证
尺寸与频率材料稳定性不消除加工偏差和铜箔影响保存材料批次、测试券及射频测量条件

高介电常数材料怎样用于尺寸受限射频板

提高介电常数可能缩短特定传输结构,但同时改变阻抗线宽、制造敏感性和仿真材料输入。不能只按缩短比例修改板图。

检查顺序

  1. 锁定设计频段和目标结构,确认所用Dk数据的测试条件
  2. 按实际铜厚与介厚重新求线型,核对可制造尺寸及公差
  3. 保留测试结构,在同一校准面比较中心频率、损耗和温度变化

应交付的判断与记录

输出仿真材料卡、制造叠层及实测对照;结构缩小的收益必须与制造偏差和整机调试一起判断

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