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PCB制造知识

RO4400粘结片:高频混压与压合厚度

粘结片的来料状态与压合后结构不是同一测量对象。铜分布和填充需求不同时,必须核对目标成品介厚而不是只沿用片数。

粘结片压合结构工程示意图

RO4400系列为与RO4000芯板配合的高频热固性粘结片。原厂说明它可用于高频材料与FR-4的多层组合,但不同具体型号与结构的参数需要独立核对。

RO4400粘结片的评审要点

核对对象中文解释与适用条件项目确认与记录
型号结构系列名之外还需树脂、玻纤与供货结构把压合后目标厚度和允许偏差写入叠层
填充和流胶铜图形、残铜比例及板边影响局部厚度评审树脂填充、缺胶风险和压合窗口
层间性能混压必须考虑电气和机械两类兼容性用切片、阻抗和可靠性记录验证批准组合

压合后介厚与下单厚度为何不一致

粘结片的来料状态与压合后结构不是同一测量对象。铜分布和填充需求不同时,必须核对目标成品介厚而不是只沿用片数。

检查顺序

  1. 确定粘结片型号、结构、片数和对应铜图形
  2. 由制造评审确认压合流程、填充与目标厚度范围
  3. 通过代表截面复核介厚与空洞,再回查阻抗及总板厚

应交付的判断与记录

形成层间厚度记录和偏差处置;原材料标称厚度不能替代批准后的成品叠层要求

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