Thermal Clad把导电铜层、绝缘介质和金属基底组成热传导结构。原厂当前介质页把厚度、导热率、热阻与击穿测试值分别列出；导热率高不意味着完整板卡温升必然低。
Thermal Clad金属基板的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| HT介质公开例子 | 原厂介质页列75 µm厚度、2.2 W/(m·K)导热率、0.05 °C·in²/W热阻 | 这是一种材料配置的公开值，不是本站所有铝基板指标 |
| 绝缘与厚度 | 增加介质厚度同时影响耐压与热传递 | 把工作电压、适用耐压试验和最薄区域写入要求 |
| 完整热路径 | 器件、焊点、介质、基底、界面材料与散热器共同影响温升 | 按实际功耗、接触和环境验证；勿把材料击穿值当工作电压 |
金属基板导热率提高，温升为何仍没有改善
两种介质的导热率不同，但界面接触不良或散热器不足时，换基板未必解决热点。比较必须包括介质厚度、热源面积和安装状态。
检查顺序
- 画出器件到环境的完整热路径，标记每个接触界面
- 在相同铜厚、介质厚度、功耗和安装压力下比较候选结构
- 在器件附近和基底分别测温，再检查绝缘与耐压要求
应交付的判断与记录
交付结构截面、热测试位置、功耗与温升对照；把材料指标与板级试验分栏，避免将击穿试验值作为长期工作电压
