HDI以孔层对和逐次构建方式描述互连结构。逃线任务、参考层与压合路线需一起设计，制造复杂度不能只用器件数量或阶数判断。
HDI微孔结构的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 孔跨层 | 分别列每组微孔、埋孔和通孔连接层 | 评审激光可达性及介质厚度 |
| 堆叠与交错 | 孔的相对位置改变填孔和连接可靠性 | 用切片结构图确认叠孔、错孔及填孔要求 |
| 压合与成本 | 增层和顺序压合增加工序与验证需求 | 把每次构建的材料、孔加工及验收列入路线 |
BGA逃线空间不够，是否就应直接升为更高阶HDI
先确定需要连接的球位、层对和电源地结构，再比较微孔与增层路线。阶数提高会改变压合、填孔和可靠性验证任务。
检查顺序
- 按关键器件建立球位到走线层的逃线图，列出需要的孔层对
- 比较错位、堆叠与埋孔方案对布线、压合和检查的影响
- 由制造评审确认结构，并定义代表切片、电测及约定可靠性验证
应交付的判断与记录
交付孔层对图和结构取舍表；阶数不是性能排名，选择满足任务且能够验证的结构
