PCB热管理需要连接热源、板内导热结构和外部散热出口。金属基板、热过孔与铜嵌入服务于不同路径，绝缘和装联条件也要同时满足。
PCB热管理结构的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 热源位置 | 确定发热器件到最终散热面的路径 | 按器件接触面积、焊接和热流方向选择结构 |
| 绝缘责任 | 热传导和电气隔离要求共同评审 | 核对绝缘介质、铜结构与可用耐压条件 |
| 热阻比较 | 材料导热率不是完整组件热阻 | 记录功耗、界面接触及环境，实测温升后再定型 |
热过孔、金属基板和铜嵌入怎样选
三种方案分别改变热流路径和制造结构。选择之前要先确定热源位置、绝缘要求及散热器接口，不能只按材料导热率比较。
检查顺序
- 画出热源到环境的路径，识别介质、焊点或接触界面中的瓶颈
- 按相同功耗与安装条件比较结构、绝缘和装配空间
- 试样实测温度与接触状态，并检查新增工艺和可靠性风险
应交付的判断与记录
输出热路径与结构选择矩阵；只有局部热点被有效连接到散热出口时，增加导热结构才可能改善系统温升
