数字叠层把材料、铜箔、逐层介厚和阻抗组组织成受控输入。设计模型、采购结构与批准制造版本应保持一一对应。
PCB数字叠层的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 设计输入 | 频率、阻抗、铜厚和板厚共同约束层序 | 输出带材料牌号、目标厚度及公差的叠层表 |
| 压合结果 | PP名义厚度与压合后厚度不是同一输入 | 核对玻纤、树脂、残铜和实际制造条件 |
| 版本与替代 | 模型材料与采购材料需一一对应 | 替料后更新计算和批准版本，复核阻抗测试券 |
数字叠层数据库更新后，旧订单要不要跟着变
数据库是管理输入的工具，不能自动替代已经批准的制造结构。材料库更新与订单变更需有明确边界。
检查顺序
- 给叠层记录绑定材料版本、逐层厚度、铜箔、压合与阻抗组
- 对数据库变更做差异比较，识别受影响的订单和仿真
- 经设计与制造批准后发布新结构，历史订单继续引用其批准快照
应交付的判断与记录
输出叠层版本、差异与批准范围；返单不能只调用一个会随库更新变化的名称
