汽车电子 · PCB项目

蔚来汽车｜AR/VR主机十二层PCB项目

面向汽车AR/VR主机，以十二层通孔结构承载多层电路互连，呈现主机板的层次与制造特点。

应用与板件

十二层结构，展开主机板的电路空间

AR/VR主机把场景交互与电子电路连接在一起。蔚来汽车这一项目以12层通孔PCB为板级基础，采用TG170材料与1/1 OZ铜厚，围绕多层线路和层间连接展开。

十二层PCB为不同电路的布线提供板层空间，通孔形成贯穿板层的互连通道。层叠、孔型与材料构成主机板的结构基础，TG170板材与1/1 OZ铜厚则完成这一多层板的材料与导体配置。

工艺看点

十二层PCB提供多层布线空间，板层安排与层间互连共同构成主机板的结构基础。

以贯穿板层的通孔连接不同层面。孔位与叠层的配合，是多层通孔板制造的重要环节。

TG170板材搭配1/1 OZ铜厚，让层数、材料与导体规格在同一项目中形成完整配置。

项目配置

十二层为不同电路提供多层布线空间，通孔形成贯穿板层的连接。本项目采用12层通孔结构；同类主机板的层数与叠层仍应由布局、布线及孔型设计确定，可结合多层PCB制造服务评估。

TG170是本项目的材料规格，1/1 OZ是铜厚配置。它们与叠层和线路一起构成板件制造要求；同类项目需注明材料型号、各层铜厚及成品要求，不直接由此推定主机性能。

重点在叠层、层间对位、通孔定义与线路制造的衔接。加工资料应明确孔径、孔属性、板厚和各层用途，涉及阻抗或其他要求时另给设计条件，不能用层数替代完整制造图。

需要Gerber、钻孔、板框、叠层和制造说明，并注明数量、材料与铜厚。孔型和成品板厚应对应同一版本；PCB打样文件清单可帮助准备报价资料。

把层数、叠层和设计文件交给我们，一起讨论板件制造与报价。