汽车电子 · PCB项目

VinFast｜汽车移动电源厚铜PCB项目

以3/3 OZ厚铜作为工艺重点，结合六层通孔结构，面向汽车移动电源的板级电路应用。

应用与板件

把厚铜工艺带入汽车电源板

电源板的结构设计需要关注铜层与线路的配合。VinFast汽车移动电源项目以六层通孔板为基础，选用TG170材料，铜厚为3/3 OZ，形成鲜明的厚铜工艺配置。

厚铜增加导体截面积，常用于电源和载流电路的板件设计。在这块PCB中，3/3 OZ铜厚与六层结构配合：加厚铜层构成导体，多层线路与通孔形成电路互连，TG170板材组成材料基础。

工艺看点

3/3 OZ铜厚是本项目最突出的规格。铜层厚度与线路图形共同决定导体结构，是电源板设计与制造的重要组成。

采用六层PCB，将电源应用与多层线路结构结合。通孔承担板层之间的互连。

TG170板材与厚铜配置配套，构成本项目的板级制造方案。

项目配置

本项目采用六层通孔PCB与3/3 OZ铜厚配置，将多层互连与厚铜线路结合。同类电源板应按电路与载流设计确定层叠、铜层和孔型，厚铜结构本身不能说明实际电流或输出功率。

按本项目材料和铜厚分别列明，并补充各层铜厚及成品要求。新项目的基铜、成品铜和叠层定义应在制造说明中区分，不能只写“厚铜板”作为完整加工依据。

重点包括厚铜线路的线宽间距、孔与焊盘关系以及叠层配合。可结合厚铜PCB制造服务评估设计的加工要求；电流、温升或系统表现应由项目设计和验证给出，不从铜厚单独推定。

需要Gerber、钻孔、板框、叠层和各层铜厚，补充板厚、孔型、表面处理及用量。PCB打样文件清单可作为资料入口，特别注意设计版本与厚铜制造说明一致。

提交铜厚、叠层与线路设计，沟通厚铜PCB制造和项目报价。