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精华电子｜T-BOX车载数据八层HDI项目

八层一阶HDI结合盲孔与埋孔，面向T-BOX车载数据应用，突出高密度层间互连。

应用与板件

让车载数据互连落在HDI板层中

T-BOX连接车辆数据与车载通信，是汽车电子中的数据节点。精华电子这一项目以八层一阶HDI为结构基础，采用TG170与1/1 OZ铜厚，并结合盲孔和埋孔工艺。

盲孔连接表层与内层，埋孔在内层之间建立连接，为密集布线提供结构选择。八层叠层配合一阶HDI，让不同板层之间的连接更具针对性，构成T-BOX板件的高密度互连基础。

工艺看点

八层PCB配合一阶HDI，让多层布线与高密度互连在同一板件中结合。

项目包含盲孔、埋孔工艺。不同孔型连接不同板层，是这块T-BOX板的互连特点。

面向T-BOX车载数据中心，TG170材料与1/1 OZ铜厚构成板件的基础配置。

项目配置

本项目采用八层一阶HDI，并包含盲孔、埋孔互连。不同孔型服务于不同层间连接，适合围绕高密度布局安排结构；新项目的阶数与孔层关系应由叠层和孔型设计确定。

项目规格为TG170与1/1 OZ。HDI报价还需要各层材料、铜厚和成品板厚定义，不能只给TG值与铜厚就替代叠层；通信制式和器件配置也不由板材信息推定。

需要明确每类孔连接的板层、孔径、焊盘及叠层位置，避免将通孔、盲孔和埋孔混写。结合HDI PCB服务评估时，应让钻孔数据与叠层图一一对应，具体工艺按设计文件组织。

提交Gerber、各类钻孔、板框、叠层和孔层说明，补充材料、铜厚、板厚及数量。PCB打样文件清单可作为基础，盲埋孔层对与成品要求要在制造说明中单独列清。

提交叠层、孔型与布局设计，沟通高密度互连PCB的制造方案。