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吉利威睿｜BMS电池管理六层PCB项目

电池管理的板级基础：六层通孔结构搭配TG170与黄金胶，聚焦BMS模块的多层互连和材料组合。

应用与板件

从电池管理应用，走进板级结构

BMS围绕电池状态监测与管理展开，PCB承载电路，也连接不同功能模块。吉利威睿这一BMS项目采用六层通孔结构，将TG170板材、1/1 OZ铜厚与黄金胶组合到同一板件中。

六层结构为电路布线和层间连接提供空间，通孔贯穿板层，形成板级互连。黄金胶与TG170板材、1/1 OZ铜层共同组成材料配置，让这块BMS板同时具有多层结构和特殊材料组合两个特点。

工艺看点

BMS板件采用六层通孔PCB。多层线路通过通孔互连，形成电路模块之间的板级连接。

项目包含黄金胶，材料配置与TG170板材、铜层规格共同构成这块BMS板的工艺特点。

铜厚采用1/1 OZ。它与六层叠层和通孔结构配套，组成这一电池管理项目的PCB方案。

项目配置

本项目以六层通孔结构组织BMS板上的线路与层间连接。六层提供多层布线空间，但同类电池管理板是否采用这一结构，应依据电路布局、叠层和互连设计确定，不能由BMS名称直接决定层数。

本项目材料信息包含TG170、1/1 OZ及黄金胶标识。报价应进一步以制造文件给出的材料型号、铜层配置及胶材定义为依据；不根据名称推定胶材品牌、具体牌号或性能。

重点是让叠层、通孔与材料定义相互对应。板材、铜厚和胶材应在同一制造版本中写清，结合高TG PCB加工要求沟通材料与叠层，避免将胶材名称当作完整材料说明。

提交Gerber、钻孔、板框、叠层、材料和胶材说明，以及板厚、表面处理和数量要求。可按PCB打样文件清单准备，同类项目的元件采购与贴片加工需与裸板制造分别列明。

从叠层到材料组合，提交BMS板件设计与用量，沟通适合项目的制造方案。