半软板结构
四层半软板是该项目的核心特点。结构设计需要同时考虑电路承载区域和安装时的板件布局。
应用与板件
线控转向把转向控制带入电子系统,控制板需要承载相应电路。长安汽车这一项目采用四层半软PCB,材料配置包括TG170、挠性PP与环氧胶,铜厚为1/1 OZ。
半软板在板件结构中引入可弯折区域,适用于特定安装布局。四层结构与挠性PP、环氧胶配合,把转向控制电路和板件的安装结构联系起来,形成区别于普通刚性板的材料与结构配置。

工艺看点
四层半软板是该项目的核心特点。结构设计需要同时考虑电路承载区域和安装时的板件布局。
项目使用挠性PP与环氧胶,结合TG170材料,组成半软板的材料配置。
应用对象为汽车线控转向控制。1/1 OZ铜厚与四层结构共同构成控制板规格。
项目配置
本项目以四层半软PCB连接板件的电路与安装区域。半软结构与软硬结合板的材料和加工方式不同,同类转向板应结合板形、连接区域及安装动作确定结构,不能直接套用另一类柔性板的要求。
它们构成本项目已知的材料与铜层信息。新订单应提供具体材料与胶材定义、层叠及各区域要求,不能由这些名称推定弯折寿命、半径或胶材型号。
需要明确刚性区域、连接区域、板形与安装关系,配合叠层和材料组织加工。软硬结合与半软PCB服务可帮助沟通区域边界;涉及弯折动作时应另给结构图与使用条件。
需要Gerber、钻孔、板框、叠层、材料说明和连接区域图,补充安装图与数量要求。按PCB打样文件清单准备后,应额外标明各区域边界及装配条件。
提交板形、连接区域和结构图,沟通半软PCB的材料与制造配置。