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精华电子｜OBC车载充电厚铜PCB项目

面向OBC车载充电模组，以四层通孔板搭配4/4 OZ厚铜，突出充电电路的铜层配置。

应用与板件

车载充电模组中的厚铜板件

OBC承担车载充电的电能转换。精华电子这一项目采用四层通孔PCB，以TG150板材搭配4/4 OZ铜厚，板件的核心工艺特征集中在厚铜配置。

铜层是这块充电板的工艺重点。四层结构承担电路布局和互连，4/4 OZ厚铜构成导体配置。厚铜板的制造需要同时考虑铜层、线路图形与板层结构，让充电模组的电路设计落到具体PCB配置中。

工艺看点

板件应用于OBC车载充电模组，是车载充电电路的PCB载体。

加厚铜层是该项目的工艺重点。铜厚需要与线路图形、间距和板层配置一同考虑。

四层结构与通孔互连配合，并采用TG150材料，形成这一充电模组的PCB配置。

项目配置

本项目以四层通孔结构组织车载充电板的线路与层间连接，铜厚配置为4/4 OZ。同类OBC板件的层数、孔型和厚铜配置应与电源电路设计对应，不能据此推定充电功率或效率。

不能直接按名称替换，应依据项目的材料、叠层与线路要求评审。本项目采用TG150与4/4 OZ，同类板件调整材料或铜厚时，需同时明确成品铜、板厚和制造约束。

需要明确厚铜线路尺寸、孔与焊盘、叠层及成品板厚。厚铜PCB制造服务可帮助沟通设计与加工衔接；涉及间距、阻抗或其他要求时应给出具体文件，不增加未明确的系统指标。

准备Gerber、钻孔、板框、叠层、铜厚与材料说明，并列明表面处理和数量。按PCB打样文件清单统一版本，元件贴装与板卡功能测试需在PCBA委托中另列范围。

带上铜厚、线路设计和用量，一起沟通板件结构与加工方案。