PCBA加工知识 2026-10-07 PCBA加工参数比较：贴片、插件与检测范围 报价里写有贴片和插件，并不表示烧录、清洗、分板和功能测试已包含。实际路线由器件装联方式、热限制及最终交付形态决定。 阅读全文 →
PCB制造知识 2026-10-07 PCB制造参数比较：孔径、铜厚与结构组合 制造能力表的每个极值可能对应不同结构和工序。判断一款板能否加工，应评审完整叠层与孔组，而不是从不同表格各摘一个最优值。 阅读全文 →
PCBA加工知识 2026-10-07 PCBA拼板与工艺边：定位、支撑和分板 是否加边取决于夹持、印刷支撑、器件靠边和分板路线。仅把板框放大而忽略连接器悬出或底面器件，可能仍无法顺利传送。 阅读全文 →
PCBA加工知识 2026-10-07 装联规格比较：尺寸、封装与测试口径 只比较贴片机精度会遗漏板支撑、器件共面性和后续检测条件。有效比较对象应是同一受控BOM和板件在完整工艺路线中的适配结果。 阅读全文 →
PCBA加工知识 2026-10-07 NP560锡膏：印刷、回流与材料状态 同一缺陷可能来自印刷转移、材料状态和焊点热过程。先保留缺陷分布与印刷记录，避免一次换钢网、锡膏和炉温后失去可比性。 阅读全文 →
PCB制造知识 2026-10-07 I-Tera MT40加工：尺寸补偿、压合与钻孔 同一名义板厚的混合结构，材料方向、铜分布和压合组合不同，尺寸变化也可能不同。不能直接把上一款板的补偿系数复制过来。 阅读全文 →
PCB制造知识 2026-10-07 Isola 370HR材料：高Tg与频率相关参数 Tg、热分解、Z向膨胀与实际热循环承受能力不是同一指标。若失效发生在孔壁或界面，单纯换更高Tg标签并不足以解释问题。 阅读全文 →
PCBA加工知识 2026-10-07 ISO 13485供应商审核：主体、范围与项目记录 证书可能属于另一法人或另一生产地址。审核时先确定合同、接单、制造和持证主体，再查看项目工作是否落在覆盖范围。 阅读全文 →
PCBA加工知识 2026-10-07 IPC焊接过程与装配验收：如何约定检查依据 焊点外观被接受，不等于制造过程自动合格；反过来，过程曲线正常也不能覆盖装错料和隐藏焊点异常。两类记录需要各自闭环。 阅读全文 →
