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青山工业｜汽车电驱铝基PCB项目

面向汽车电驱应用，将单层线路与铝基结构结合，以2 OZ铜层呈现金属基板的制造特点。

应用与板件

汽车电驱应用中的金属基板选择

电驱电子的板件设计需要关注线路承载与热传递。青山工业这一项目采用单层铝基PCB，铜厚为2 OZ，材料规格为TG150，将电驱应用与金属基板结构结合。

铝基PCB以金属基底配合绝缘层和铜层，构成与普通多层板不同的结构。单层线路位于铜层，铝基底参与板件的结构与热传递路径，将电驱电路和金属基板材料组合在一起。

工艺看点

金属基底与绝缘、导体层配合，是该板件最鲜明的结构特点。

以单层PCB面向汽车电驱应用，将线路结构和金属基材料组合在一起。

2 OZ铜厚与TG150材料规格配套，形成这一电驱项目的板件配置。

项目配置

本项目采用一层铝基PCB，由铜线路、绝缘层与铝基底构成板件结构。金属基底参与板级热传递，但同类电驱板是否采用铝基结构，仍应结合电路布局、绝缘和安装要求确定。

不能，它们是本项目已知的材料标识与铜厚信息。铝基材料的绝缘层、基底及成品要求还需具体规格支持，不由这两项信息推定导热能力、耐压等级或系统温升。

需要明确铜线路、绝缘层、基底厚度、孔加工及安装接触面。铝基PCB加工服务可帮助沟通这些制造条件；热和绝缘指标应提供完整的数值、单位与测试条件后再评估。

需要Gerber、钻孔、板框、铝基材料规格、铜厚和成品板厚，补充安装孔、表面处理及数量。按PCB打样文件清单准备，涉及热或绝缘要求时另附完整条件与验收说明。

提供板件设计、材料和铜厚要求，沟通铝基PCB加工与报价。